AR/VR 光学小件注塑
一、产品概述
AR/VR 光学小件是近眼显示的核心，带衍射/阵列微结构，对双折射与面型极敏感。本站用 COC/PC/光学级 PMMA 注塑，特征尺寸 0.2–5 mm，面型 PV≤0.3–2 μm，双折射 ≤3–20 nm，雾度 ≤0.3–1%。因微结构易损，全程千级洁净与专用工艺窗口，脱模与周转防划伤。核心卖点：低双折射、微结构精度、近眼级面型。
二、技术参数
| 参数 | 取值 |
|---|---|
| 材料 | COC / PC / 光学级 PMMA |
| 特征尺寸 | 0.2–5 mm 微结构 |
| 面型 PV | ≤0.3–2 μm |
| 双折射 | ≤3–20 nm 延迟 |
| 表面粗糙度 Ra | ≤3–20 nm |
| 尺寸公差 | ±0.01–0.05 mm |
| 透光率 | ≥88–91% |
| 雾度 | ≤0.3–1% |
取值写可验证区间；查不到写「需按实际送检/实测确认」，禁编数字。
三、应用场景
- 近眼显示衍射/阵列件：重双折射与面型，COC 优先，避免鬼影。
- 波导耦合微结构：尺寸公差 ±0.01–0.05 mm，耦合效率敏感。
- 轻量化透镜模组：薄壁高精度，兼顾重量与波前质量。
四、选型建议
当双折射要求 ≤20 nm 或含微结构，优先 COC；当需耐冲击且双折射不敏感，转 PC。绝对不要把高双折射 PC 用于成像微结构件。微结构件须千级组装并防划伤，普通车间不越此边界。
工艺与质量边界
AR/VR 件的良率核心在微结构（0.2–5 mm）的复制与脱模：充不满则功能失效，脱模伤则批量划伤，须专用高导热模与可控脱模。COC 低双折射但脆、工艺窗口窄，双折射要求 ≤20 nm 时优先 COC；面型 PV≤0.3–2 μm 须在千级防护下测量，避免微粒误判。微结构件不越普通车间边界，否则良率与面型双失。
典型应用案例
- 近眼衍射件：COC，特征 0.3 mm，面型 PV≤0.5 μm、双折射 ≤10 nm，避免鬼影。
- 波导耦合微结构：尺寸公差 ±0.02 mm，耦合效率敏感，千级防划伤。
验收与交付要点
来料核 COC 牌号；首件全检微结构复制完整性、面型 PV、延迟量与雾度；批量千级全检，划伤零容忍。每批附延迟量报告与微结构复检记录，交付前洁净封装防膜面污染。
同系配合与选型
双折射 ≤20 nm 或含微结构优先 COC；需耐冲击且双折射不敏感转 PC。高双折射 PC 不用于成像微结构件，越此边界失效。
常见误区
误区一：用普通 PC 做微结构件，双折射鬼影。误区二：微结构脱模不加防护，批量划伤。误区三：面型在普通车间测，微粒误判。
工艺参数窗口
| 参数 | 典型窗口 | 说明 |
|---|---|---|
| 模温 | 80–130 ℃ | 依牌号，越高应力越低 |
| 模腔温差 | ≤±2 ℃ | 面型漂移主因 |
| 注射速率 | 中低速匀速 | 降取向双折射 |
| 保压 | 斜坡递减、末段低压 | 过保压增应力 |
取值写可验证区间；查不到写「需按实际送检/实测确认」，禁编数字。
交付清单
- 来料牌号/批次证（医疗件加 ISO 10993）
- 首件全检：面型 PV/RMS、雾度、双折射、尺寸
- 批量 CPK≥1.33 或 AQL 抽检报告
- 批号+工艺参数留档；镀膜件附附着力/耐候报告
选材与升级路径
按工况升级有清晰路径：纯成像与内饰先用 PMMA；需耐冲击或外露转 PC+镀膜；需灭菌、耐化学或微结构低双折射转 COC/COP。每一步升级都对应更严的模温、洁净与全检要求——升级不是简单换料，而是把工艺窗口同步收紧。把这条路径写进选型表，能让采购方一次选对，避免量产后返工与报废。
五、常见问题
（由产品参数自动生成，详见上方 FAQ。）
